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SKC, 파인세라믹스 사업 한앤컴퍼니에 양도
● 사모펀드 운용사 한앤컴퍼니와 사업양수도 계약 체결··· 거래금액 3,600억 원●SKC 반도체사업, 원천기술 기반 고부가가치 소재 및 부품 중심으로 재편 가속화SKC(대표이사 박원철)가 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스의 파인세라믹스(Fine Ceramics) 사업을 국내 톱티어 사모펀드 운용사 한앤컴퍼니(한앤코)에 양도한다.SK엔펄스는 30일 이사회를 열고 파인세라믹스 사업을 3,600억 원에 한앤코에 양도하기로 결정했다고 31일 밝혔다. 이사회 직후 양사는 이 같은 내용의 사업양수도 계약을 체결했다. SK엔펄스는 다음 달 중 임시주주총회 등 필요한 절차를 거쳐 내년 1월 거래를 마무리할 계획이다.파인세라믹스는 고순도의 무기 화합물을 통해 기존 세라믹 소재보다 전기적 특성과 내구성 등을 높인 소재를 일컫는다. SK엔펄스는 대표적 파인세라믹스 소재인 알루미나(Al2O3), 실리콘(Si) 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠(Quartz) 등을 기반으로 각종 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 부품을 시장에 공급하고 있다. 이를 통해 반도체 소재 및 부품의 국산화 비중을 높이는 데도 일조해왔다.SK엔펄스 파인세라믹스 사업을 양수하는 한앤코는 국내 최대 투자전용 사모펀드 운용사다. 2010년 설립 이후 국내 우량기업 30여 곳을 인수해 신성장동력을 발굴하고 국내 PE 업계에서 최초로 도입한 볼트온 전략으로 체질을 개선해 기업가치를 높여왔다. 양수 후에도 구성원 고용 안정성 확보와 추가적인 투자를 통한 파인세라믹스 사업의 글로벌 경쟁력 강화를 이뤄낼 것으로 전망된다.SKC는 앞서 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재사업 매각 및 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자, 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수 등 고부가 신규 사업 중심의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. 또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한 사업 경쟁력 강화를 꾀한다.SKC 관계자는 “SKC는 이번 파인세라믹스 양도 대금을 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하기 위한 재원으로 활용할 계획”이라며 “원천기술을 기반으로 한 솔루션을 확보해 글로벌 반도체 소재, 부품 시장의 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다. [끝]
2023-10-31
SK엔펄스, 반도체 기초소재사업 매각
● 웨트케미칼(wet chemical)·세정사업 각각 현지 기업 야커테크놀로지, 선양신진에 매각● SKC 반도체 소재/부품사업, 고부가 사업 중심 혁신 가속화SKC(대표이사 박원철)의 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스가 반도체 전공정 기초소재사업을 매각한다.SK엔펄스는 12일 이사회를 열고 중국에서 운영중인 웨트케미칼 사업을 현지 반도체/디스플레이 소재회사 야커테크놀로지에, 세정사업은 투자전문회사인 선양신진에 각각 매각하기로 결정했다. 매각 대상은 SK엔펄스가 보유한 웨트케미칼 사업법인 지분 75%와 세정사업법인 지분 90%로, 약 880억 원 규모다. 이사회 직후 SK엔펄스는 야커테크놀로지, 선양신진과 각각 주식매매계약(SPA)을 체결했다.웨트케미칼 사업을 인수하는 야커테크놀로지는 중국 선전증권거래소에 상장된 대기업으로 반도체/디스플레이용 특수가스, 포토레지스터 사업을 운영 중이다. 선양신진은 반도체 공정용 장비/부품 투자사를 보유하고 있다.올해 초 반도체 소재/부품 사업을 SK엔펄스로 통합한 SKC는 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 소재사업을 꾸준히 확장하고 있다. 이와 함께 반도체 후공정 사업에도 새롭게 진출한다. 지난달 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 선도기업인 ISC 인수계약을 체결하고, 올해 말 앱솔릭스를 통해 세계 최초 고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산 공장을 미국 조지아에 준공할 예정이다.이번 매각은 이 같은 고부가 반도체 소재/부품 중심 사업 재편의 일환이다. SK엔펄스 관계자는 “미래 반도체 산업에 필수적인 고부가 소재, 부품 사업에 집중하기 위해 기존 사업의 과감한 매각을 결정했다”며 “비즈니스 모델 혁신을 위한 행보를 이어 나갈 계획”이라고 말했다. [끝]
2023-09-13
SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
● AMD 분사 기술기업 ‘칩플렛’ 시리즈B 펀딩에 전략적 투자자로 참여, 지분 약 12% 확보● 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업과 시너지··· 반도체 후공정 사업 글로벌 확장 가속화SKC(대표이사 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 10일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력을 본격화한다.칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범, 약 5년만인 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 ‘3D 패키징’ 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원들도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가다.SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해 차질없이 나아가고 있다.SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 또한 양사는 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다.반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다.SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다. [끝]칩플렛 홈페이지: www.chipletz.com
2023-09-11
SKC, 반도체 패키징 ‘게임체인저’ 글라스 기판 세계 최초 사업화
전력소모량 줄이면서 데이터 처리 성능 획기적 개선∙∙∙ 글로벌 반도체 제조사 기술 인증 美 조지아주에 2023년 1만2000㎡ 규모 상업화∙∙∙
2025년까지 7만2000㎡으로 확대 목표
SKC(대표이사 이완재)가
세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의
성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다.
SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하기로 하고, 기술가치
7,000만 달러를 포함해 총 8,000만 달러를 투자하기로
결정했다. 2023년까지 1만2,000㎡ 규모의 생산시설을 건설해 양산을 시작하는 것이 목표다.
SKC의 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판은 반도체 패키지의 판도를 바꿀 것으로 기대받고 있다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력사용량도 절반으로 감소한다. 데이터 처리량이 획기적으로 개선되면서 데이터센터 면적이 대폭으로 줄어들 수 있다. 이미 시제품은 글로벌 반도체 제조사 기술 인증을 받았다.
일반적으로 CPU,
GPU, 메모리 등 반도체는 여러 MLCC와 함께 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤, PCB로 연결된다. 지금까지는 플라스틱 기판이 널리 쓰였는데 고르지
못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보였다. 이에 표면이 매끈한
실리콘을 중간기판(인터포저)으로 사용하는 방식이 개발됐다.
다만 이 방식은 글라스 기판과 비교하면 효율이 낮고 용도가
제한적이다. 중간기판 때문에 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 사용하기가 어렵고, 반도체 칩과 PCB 사이의 거리가 증가해 전력 소모량도 큰 편이다. 또 원형으로 된 실리콘에서 고성능 구현에 필요한 대면적 사각기판을 경제적으로 생산하기도 어렵다.
SKC 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론, 대형화 추세에 대응이 가능하다. 중간기판이 필요 없어 두께가 얇고
전력 효율이 좋아 모바일 제품에도 적용할 수도 있다. 특히 기판 표면에 설치해야 했던 MLCC를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고
더 많은 메모리를 넣을 수도 있어 고성능에 유리하다.
SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 이는 AI, 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용
반도체 패키징 시장이 급성장하고 있기 때문이다. 시장조사기관에 따르면 관련 시장은 2020년 35억 달러에서 2025년
97억 달러 규모로 세 배 가까이 성장한다.
SKC 관계자는 “SKC의 글라스 기판은 칩 설계자가 이상적으로
생각하는 최대의 성능을 낼 수 있도록 패키징 하는 획기적인 기술로 글로벌 반도체 소재업계와 반도체 제조사로부터 큰 관심을 받고 있다”면서 “여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체
제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데에 기여해가겠다”고 말했다. [끝] [참고 사진]
[SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스 기판. 두께가
얇아 전력효율이 높고 데이터 처리 성능도 뛰어나 반도체 패키징 분야의 ‘게임체인저’로 꼽힌다.]
[SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스기판을 적용한 패키징의 모습.]
2021-10-28
