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SKC, 반도체 패키징 ‘게임체인저’ 글라스 기판 세계 최초 사업화
전력소모량 줄이면서 데이터 처리 성능 획기적 개선∙∙∙ 글로벌 반도체 제조사 기술 인증 美 조지아주에 2023년 1만2000㎡ 규모 상업화∙∙∙
2025년까지 7만2000㎡으로 확대 목표
SKC(대표이사 이완재)가
세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의
성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다.
SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하기로 하고, 기술가치
7,000만 달러를 포함해 총 8,000만 달러를 투자하기로
결정했다. 2023년까지 1만2,000㎡ 규모의 생산시설을 건설해 양산을 시작하는 것이 목표다.
SKC의 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판은 반도체 패키지의 판도를 바꿀 것으로 기대받고 있다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력사용량도 절반으로 감소한다. 데이터 처리량이 획기적으로 개선되면서 데이터센터 면적이 대폭으로 줄어들 수 있다. 이미 시제품은 글로벌 반도체 제조사 기술 인증을 받았다.
일반적으로 CPU,
GPU, 메모리 등 반도체는 여러 MLCC와 함께 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤, PCB로 연결된다. 지금까지는 플라스틱 기판이 널리 쓰였는데 고르지
못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보였다. 이에 표면이 매끈한
실리콘을 중간기판(인터포저)으로 사용하는 방식이 개발됐다.
다만 이 방식은 글라스 기판과 비교하면 효율이 낮고 용도가
제한적이다. 중간기판 때문에 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 사용하기가 어렵고, 반도체 칩과 PCB 사이의 거리가 증가해 전력 소모량도 큰 편이다. 또 원형으로 된 실리콘에서 고성능 구현에 필요한 대면적 사각기판을 경제적으로 생산하기도 어렵다.
SKC 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론, 대형화 추세에 대응이 가능하다. 중간기판이 필요 없어 두께가 얇고
전력 효율이 좋아 모바일 제품에도 적용할 수도 있다. 특히 기판 표면에 설치해야 했던 MLCC를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고
더 많은 메모리를 넣을 수도 있어 고성능에 유리하다.
SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 이는 AI, 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용
반도체 패키징 시장이 급성장하고 있기 때문이다. 시장조사기관에 따르면 관련 시장은 2020년 35억 달러에서 2025년
97억 달러 규모로 세 배 가까이 성장한다.
SKC 관계자는 “SKC의 글라스 기판은 칩 설계자가 이상적으로
생각하는 최대의 성능을 낼 수 있도록 패키징 하는 획기적인 기술로 글로벌 반도체 소재업계와 반도체 제조사로부터 큰 관심을 받고 있다”면서 “여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체
제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데에 기여해가겠다”고 말했다. [끝] [참고 사진]
[SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스 기판. 두께가
얇아 전력효율이 높고 데이터 처리 성능도 뛰어나 반도체 패키징 분야의 ‘게임체인저’로 꼽힌다.]
[SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스기판을 적용한 패키징의 모습.]
2021-10-28
SKC, SKC솔믹스로 반도체 소재·부품 사업 통합해 성장 가속화
● 12월 초 SKC솔믹스 지분 100% 확보에 이은 현물 출자∙∙∙ 한 곳으로 모아 시너지 극대화 ● 반도체 소재·부품 사업 BM혁신 추진∙∙∙ CMP패드, 블랭크마스크, 세정사업 중심 사업 강화 SKC(대표이사 이완재)가 반도체 소재·부품 사업을 SKC의 반도체 장비 부품 전문 100% 자회사 SKC솔믹스로 통합한다. 반도체 분야 BM혁신을 추진해온 SKC는 SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합하고, CMP패드, 블랭크마스크, 세정사업을 중심으로 성장을 가속화한다. SKC는 23일 이사회를 열고 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 했다. 대상은 SKC에서 해오던 CMP패드, 블랭크 마스크, 웨트케미칼 등 반도체 소재·부품 사업으로, 평가금액은 약 1,513억원이다. SKC는 법원 인가 결정, 기업결합 신고 등 필요한 사전 절차를 내년 1분기까지 마친다. 이후 SKC는 SKC솔믹스가 발행하는 신주 8,094만여주를 받으며 모든 절차를 마무리한다. SKC는 올 하반기 SKC솔믹스를 100% 자회사로 만들며 사업 통합을 통한 성장 기반을 조성했다. 지난 8월 SKC솔믹스 완전 자회사 편입을 결정한 이후 외부 지분 42.3%를 대상으로 공개매수와 포괄적 주식교환을 진행해왔다. 이어 12월 8일 취득 대상 외부지분을 모두 확보하며 SKC솔믹스를 내재화했다. SKC솔믹스는 올해 실적 개선 추세를 보이고 있다. 올해 3분기까지 SKC솔믹스 매출은 1,304억원으로 전년도 한 해 매출 1,388억원에 근접했다. 영업이익은 120억원으로 전년도 전체 76억원을 크게 웃돌았다. 최근 반도체 빅사이클 분위기를 고려하면 SKC솔믹스의 연간 실적 개선폭은 크게 증가할 전망이다. 통합 이후 SKC솔믹스는 전문 역량을 지속적으로 확보하며 SKC의 반도체 분야 투자사로 사업을 확장한다. 실리콘, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드로 제조하는 반도체 공정용 부품 사업을 주력으로 해온 SKC솔믹스는 이미 사업을 확대했다. 올해 4월 반도체 부품/장비 세정 진출을 선언한 SKC솔믹스는 내년에 중국 우시에 세정공장을 완공하고 상업화를 준비한다. 여기에 SKC가 현물출자한 사업을 더해 시너지를 극대화하고 성장을 가속화한다. SKC는 2016년 CMP패드 사업에 진출한 이래 반도체 분야 사업 강화에 힘을 쏟아왔다. 지난해 SKC는 반도체 웨이퍼에 전자회로 패턴을 새길 때 쓰이는 하이엔드급 블랭크 마스크의 국산화에 나섰다. 지난해 말 천안에 생산공장을 완공하고 고객사 인증을 진행하고 있다. 블랭크 마스크 공장 옆에는 반도체 평탄화 공정용 CMP패드 2공장을 건설하고 있다. 생산능력이 1공장의 2배 규모로 내년 상반기에 가동을 시작한다. 제품군도 늘리고 있다. 수입에 의존하던 텅스텐 공정용 제품을 2016년 국산화한 데 이어 지난해 카파 공정용, 올해 옥사이드 공정용 제품을 국산화하는 데 성공했다. SKC 관계자는 “SKC솔믹스와 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 더하면, 새로운 아이템 발굴이나 마케팅, R&D 측면에서 시너지를 극대화할 수 있을 것”이라며 “SKC솔믹스는 CMP패드, 블랭크 마스크, 세정사업 중심의 반도체 소재·부품 전문 역량을 확보해 반도체 분야 전문 투자사로서 지속적으로 성장할 것”이라고 말했다. [끝][SKC가 SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합하고, CMP패드, 블랭크마스크, 세정사업을 중심으로 성장을 가속화한다. 사진은 CMP패드 품질검사 모습][SKC가 SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합하고, CMP패드, 블랭크마스크, 세정사업을 중심으로 성장을 가속화한다. 사진은 하이엔드급 블랭크 마스크의 모습]
2020-12-23
