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담당자 연락처

담당자 연락처1
담당 담당자 Tel E-mail
패드/슬러리 김종우 PL 031-240-0481 jongwoo15@sk.com
패드/슬러리 권영필 매니저 yp.kwon@sk.com
패드/슬러리 권민균 매니저 mingyun@sk.com

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반도체 CMP 슬러리

CMP 슬러리

우수한 연구 인프라를 기반으로 도약

2016년 양산 판매를 시작으로 제품군을 확장하고 있습니다. 

우수한 기술을 바탕으로 CMP 슬러리 업계의 Global Top-Tier를 목표로 끊임없는 노력을 하고 있습니다.

적용사례

CMP 공정 CMP 공정

용도

반도체 웨이퍼 광역 평탄화
Topology 및 surface roughness 조절

주요제품

주요제품
제품 특성
SW-300 반도체 W 배선 공정 및 표면 roughness 조절에 사용되는 low defect slurry
NTS-300 Silicon nitride 막질을 선택적으로 연마하며(~1,000 A/min) Poly-silicon 및 Silicon Oxide 막질에서의 stopping 가능
SWC-100 Colloidal ceria 기반의 차세대 제품으로 Low scratch, Low dishing 성능
SAC-100 차세대 물질인 Amorphous carbon 막질을 사용하는 신규 공정에서의 높은 연마율과 낮은 defect 성능
HTC-L-200 TSV 공정용 제품으로 Silicon Oxide, Copper, Silicon nitride 연마율을 고객의 needs에 맞게 자유롭게 조절 가능

인증

ISO