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담당자 연락처

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담당 담당자 Tel E-mail
패드/슬러리 김종우 PL 031-240-0481 jongwoo15@sk.com
패드/슬러리 권영필 매니저 yp.kwon@sk.com
패드/슬러리 권민균 매니저 mingyun@sk.com

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반도체 CMP 패드

CMP 패드

반도체 집적도를 높이는 패드 제품

CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는 데 필요한 제품입니다. 3D 낸드플래시 등의 생산이 급증하면서 수요가 늘고 있는 소모성 자재입니다.​

적용사례

CMP 패드 CMP 패드
CMP 공정 CMP 공정

용도

반도체 웨이퍼 표면 연마

주요제품

주요제품
제품 특성
HD-319B 범용 Hard Type CMP Pad
HD-500C Defect/Scratch 저감형 Hard Type CMP Pad
SD-138B Defect/Scratch 저감형 Semi-Hard Type CMP Pad
HD-300D 200mm wafer용 Hard Type CMP Pad
기타 Diamond Disk 품질검사용 Dressing Pad

포장단위

각 장별 진공포장 → 포장 뒤 고객사 납품

주요제품 물성표

주요제품 물성표 B-STN, E-HEN, S-HSN, T-THx으로 구성
항목 단위 HD-319B HD-500C SD-138B HD-300D
Density g/cm3 0.8 0.75 0.8 0.8
Hardness Shore D 59 54 42 59
Diameter mm 762/742 762/742 762/742 508
Groove Pattern Circle Circle Circle Circle

* Diameter 및 Groove의 dimension은 user 요청에 따라 변경 가능