담당 | 담당자 | Tel | |
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패드/슬러리 | 김종우 PL | 031-240-0481 | jongwoo15@sk.com |
패드/슬러리 | 권영필 매니저 | yp.kwon@sk.com | |
패드/슬러리 | 권민균 매니저 | mingyun@sk.com |
CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는 데 필요한 제품입니다. 3D 낸드플래시 등의 생산이 급증하면서 수요가 늘고 있는 소모성 자재입니다.
제품 | 특성 |
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HD-319B | 범용 Hard Type CMP Pad |
HD-500C | Defect/Scratch 저감형 Hard Type CMP Pad |
SD-138B | Defect/Scratch 저감형 Semi-Hard Type CMP Pad |
HD-300D | 200mm wafer용 Hard Type CMP Pad |
기타 | Diamond Disk 품질검사용 Dressing Pad |
항목 | 단위 | HD-319B | HD-500C | SD-138B | HD-300D |
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Density | g/cm3 | 0.8 | 0.75 | 0.8 | 0.8 |
Hardness | Shore D | 59 | 54 | 42 | 59 |
Diameter | mm | 762/742 | 762/742 | 762/742 | 508 |
Groove Pattern | Circle | Circle | Circle | Circle |
* Diameter 및 Groove의 dimension은 user 요청에 따라 변경 가능