적용사례

용도

주요제품

제품	특성
SW-300	반도체 W 배선 공정 및 표면 roughness 조절에 사용되는 low defect slurry
NTS-300	Silicon nitride 막질을 선택적으로 연마하며(~1,000 A/min) Poly-silicon 및 Silicon Oxide 막질에서의 stopping 가능
SWC-100	Colloidal ceria 기반의 차세대 제품으로 Low scratch, Low dishing 성능
SAC-100	차세대 물질인 Amorphous carbon 막질을 사용하는 신규 공정에서의 높은 연마율과 낮은 defect 성능
HTC-L-200	TSV 공정용 제품으로 Silicon Oxide, Copper, Silicon nitride 연마율을 고객의 needs에 맞게 자유롭게 조절 가능

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