반도체 집적도를 높이는 패드 제품
CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는 데 필요한 제품입니다. 3D 낸드플래시 등의 생산이 급증하면서 수요가 늘고 있는 소모성 자재입니다.
적용사례
CMP 패드
CMP 공정
용도
반도체 웨이퍼 표면 연마
주요제품
| 제품 | 특성 |
|---|---|
| HD-319B | 범용 Hard Type CMP Pad |
| HD-500C | Defect/Scratch 저감형 Hard Type CMP Pad |
| SD-138B | Defect/Scratch 저감형 Semi-Hard Type CMP Pad |
| HD-300D | 200mm wafer용 Hard Type CMP Pad |
| 기타 | Diamond Disk 품질검사용 Dressing Pad |
포장단위
각 장별 진공포장 → 포장 뒤 고객사 납품
주요제품 물성표
담당자 연락처
| 담당 | 담당자 | Tel | |
|---|---|---|---|
| 패드/슬러리 | 김종우 PL | 031-240-0481 | jongwoo15@sk.com |
| 패드/슬러리 | 권영필 매니저 | yp.kwon@sk.com | |
| 패드/슬러리 | 권민균 매니저 | mingyun@sk.com |
담당자 연락처
| 담당 | 연락처 |
|---|---|
| 패드/슬러리 김종우 PL |
TEL 031-240-0481 jongwoo15@sk.com |
| 패드/슬러리 권영필 매니저 |
TEL yp.kwon@sk.com |
| 패드/슬러리 권민균 매니저 |
TEL mingyun@sk.com |
다운로드
- MSDS SKC_CMP PAD_MSDS.pdf
