SKC의 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적인 기술로 손꼽힙니다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합합니다. 또한 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있습니다.​