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| Item | Name | Tel | |
|---|---|---|---|
| Pad/Sluury | 김종우 PL | 031-240-0481 | jongwoo15@sk.com |
| Pad/Sluury | 권영필 매니저 | yp.kwon@sk.com | |
| Pad/Sluury | 권민균 매니저 | mingyun@sk.com |
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半导体
CMP Slurry
CMP Slurry
基于优良的研发基础设施腾飞
2016年开始量产销售，目前产品群正在不断扩大。
基于优良的技术，坚持朝着CMP研磨液行业的全球顶级的目标迈进。
使用案例
CMP工艺
用途
半导体晶圆大范围平坦化
调节拓扑与表面粗糙度
主要产品
| 产品 | 特性 |
|---|---|
| SW-300 | 半导体W布线工艺和调节表面粗糙度使用的低缺陷液 |
| NTS-300 | 选择性研磨氮化硅膜质(~1,000 A/min)，在多晶硅和二氧化硅膜质下可以停止 |
| SWC-100 | 基于胶体氧化铈（Colloidal ceria）的新产品，低刮伤、低凹陷功能 |
| SAC-100 | 采用新一代物质非晶碳膜质的新工艺具有高研磨率和低缺陷的性能 |
| HTC-L-200 | TSV工艺用产品，可以根据客户需求调节氧化硅、铜、氮化硅的研磨率 |
认证
