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| Item | Name | Tel | |
|---|---|---|---|
| Pad/Slurry | 김종우 PL | 031-240-0481 | jongwoo15@sk.com |
| Pad/Slurry | 권영필 매니저 | yp.kwon@sk.com | |
| Pad/Slurry | 권민균 매니저 | mingyun@sk.com |
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半导体
CMP研磨垫
CMP研磨垫
提高半导体集成度的抛光垫产品
CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一种提高半导体集成度所需的产品，在半导体晶圆表面通过物理、化学反应研磨，使半导体晶圆表面变得平坦。随着3D Nand Flash等产品的产量增加，CMP研磨垫成为一款需求不断增加的耗材。
使用案例
CMP研磨垫
CMP工艺
用途
半导体晶圆表面研磨
主要产品
| 产品 | 特性 |
|---|---|
| HD-319B | 通用硬CMP研磨垫 |
| HD-500C | 减少缺陷、刮伤的硬质CMP研磨垫 |
| SD-138B | 减少缺陷、刮伤的半硬质CMP研磨垫 |
| HD-300D | 200mm晶圆用硬质CMP研磨垫 |
| 其他 | 钻石碟质检用敷垫 |
包装单位
每张真空包装 → 包装后交付客户
主要产品物性表
| 类别 | 单位 | HD-319B | HD-500C | SD-138B | HD-300D |
|---|---|---|---|---|---|
| Density | g/cm3 | 0.8 | 0.75 | 0.8 | 0.8 |
| Hardness | Shore D | 59 | 54 | 42 | 59 |
| Diameter | mm | 762/742 | 762/742 | 762/742 | 508 |
| Groove Pattern | Circle | Circle | Circle | Circle | |
* 直径与凹槽根据用户要求调整