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SKC：半导体封装颠覆性玻璃基板全球率先商业化 减少耗电量，大幅提高数据处理性能，国际半导体制造商技术认证完成美国乔治亚州2023年1.2万㎡商业化，到2025年扩大至7.2万㎡ SKC(代表董事李完在)开始推动领先全球开发的高性能计算用玻璃基板商业化，玻璃基板可以大幅提高电脑芯片组的性能和电力能效，可谓是半导体封装领域的一款颠覆性未来型材料。 28日，SKC召开董事会，决定在美国乔治亚州的SKC inc.土地上建设半导体玻璃基板生产基地，总投资8000万美元，其中技术价值为7000万美元。计划到2023年，建成规模达1.2万㎡的生产工厂并开始量产。市场对SKC的半导体封装玻璃基板改变半导体封装版图充满期待，采用玻璃基板不仅封装厚度可以减半，用电量也可以减少一半以上。数据处理量大幅提升，大幅减少数据中心面积。目前试制品已经获得了国际半导体制造商的技术认证。通常CPU、GPU、存储半导体要与MLCC一起封装在基板上变成一个零部件后连接PCB，一直以来广泛使用的都是塑料基板，由于其表面不平整，用在需要反复细微化的高性能半导体封装上有一定的局限，为此开发了使用表面光滑的硅作为中间基板(中介层)。但是这种方法相比玻璃基板，效率低、用途有限。中间基板会增加封装厚度，难以用于移动设备上，因为半导体芯片和PCB之间的距离增加容易增加耗电量。另外，从经济角度而言，在圆形的硅片上难以生产高性能所需的大面积四边形基板。 SKC的玻璃基板表面光滑，可以制作大面积的四边形面板，不仅可以应对半导体细微化，还能应对大型化的趋势。无需中间基板，厚度薄、功耗小，可以应用于移动设备上。特别是原本必须设置在基板表面的MLCC可以放入基板内部，表面上可以设置更大的CPU、GPU，这样就可以放入更多的存储，更加有利于高性能发展。由于AI、大数据服务器等数据处理量激增，高性能运算半导体封装市场需求快速增加，所以SKC也探讨了到2025年将产能扩大至年产7.2万㎡的方案。根据市场调研机构的结果，相关市场到2025年，将从2020年的35亿美元增加到97亿美元，增长近三倍。 SKC有关人士表示：“SKC的玻璃基板是为了达到芯片设计者理想的最大性能而开发的颠覆性封装技术，因此受到了全球半导体材料行业和半导体制造商的关注。我们将与多个合作伙伴建立稳定的事业基础，向全球半导体制造商供货，为推动所有使用高性能半导体的产业创新发展做出贡献。” [完] [参考照片] [SKC领先全球研发的半导体封装玻璃基板，厚度薄、电力能效高，数据处理性能佳，属于半导体封装领域的颠覆性产品。] [采用SKC领先全球研发的半导体封装玻璃基板制作的封装产品] 2021-10-28

SKCsolmics：半导体平坦化核心CMP研磨垫新建工厂启动商业运营 通过晶圆表面平坦化提高集成度的高附加值材料,在全球企业垄断市场扩大韩国国产化2015年共投资700亿韩元，在安城和天安建设1、2工厂，确保年产18万张产能 SKC(代表董事李完在)的半导体材料、零件专业子公司SKC solmics生产半导体平坦化工艺用核心零件CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing PAD)的天安工厂开始商业运营。加上原先的安城工厂，SKC solmics的年产能达到18万张，提高了CMP研磨垫的韩国国产化率。 SKC solmics位于忠南天安的CMP研磨垫2工厂近日开始投入商业运营。去年共投资470亿韩元建设，每年可生产12万张CMP研磨垫。SKC的半导体材料事业始于2015年，当时共投资200亿韩元在安城龙月产业园建造了年产6万张CMP研磨垫的1工厂竣工，开始了CMP研磨垫事业。此后，随着需求增加，又新建了2工厂，总产能扩大至原先的三倍。使用聚氨酯材料生产的CMP研磨垫与CMP研磨液一起经过曝光、蚀刻、沉积工艺，通过机械的、化学的作用对半导体晶圆表面进行研磨，是一种高附加值产品。作为提高半导体集成度所需的核心材料，最近随着半导体精细化和工程数量增加，使用量有所增加。根据半导体市场调研机构分析，CMP研磨垫的全球市场规模到2023年将达到1.58万亿韩元。 CMP研磨垫市场上两家美国公司的市场占有率达到90%以上，技术和专利壁垒高，新兴企业难以进入，需要调节材料物性和加工晶圆表面的高端技术。SKC半导体材料事业自2015年开始后，在过去聚氨酯事业的技术和经验基础上，通过自主研发，在国内外申请了200多项专利，确保了事业竞争力。 SKC solmics是CMP研磨垫制造商中唯一拥有CMP研磨垫原液制造配方的企业，而且具有微米级的CMP研磨垫中可以自由调节加工尺寸和均一度的能力，这意味着可以快速研发并供应达到客户物性和接触面要求的CMP研磨垫。在此基础上，为原本大部分依赖于进口的CMP研磨垫材料的韩国本土生产做出了贡献。2016年开发用于钨工艺的研磨垫，替代了客户使用的进口产品。在韩国率先实现用于铜工艺的研磨垫国产化，最近又成功率先完成了难易度高的氧化工艺研磨垫国产化，这提高了韩国国内客户的CMP研磨垫国产化率。 SKC solmics 有关人士表示：“天安工厂生产主要依赖于进口的CMP研磨垫、空白光掩模，成为推动半导体材料国产化的根据地。目前，进行中的海外全球半导体制造商认证评估已经成功完成，我们将进军全球市场，为强化半导体材料供应链做贡献。”[完] [参考照片] [SKC solmics 天安工厂的CMP研磨垫制造工艺图片，利用机器人提高产品质量。] 2021-08-03

SK telesys出售通信业务给Pantech C&I 出售价789亿韩元投入商业模式创新，期待强化企业竞争力 SKC(代表董事李完在)子公司SK telesys出售了通信业务。 24日，SKC宣称公司与Pantech C&I签署协议，决定售出旗下子公司SK telesys的通信装备事业部和负责通信网维护业务的子公司SKC infra服务，总售价为789亿韩元，所有流程预计8月结束。 SKC于2011年进入终端机业务，尝试推动一度处于经营困难的SK telesys扭亏为盈，但2016年之后连续4年亏损。SK telesys通过本次出售通信业务，获得了持续开展BM(商业模式)创新的资金。未来SK telesys将以半导体事业为中心，加快发展步伐。 2017年之后，SKC果断进行事业结构重组和资产效率化，把重心放在进军Mobility、半导体、环保等未来新的有前景的领域，推动商业模式创新。去年，SKC收购了制造充电电池核心材料铜箔的公司SK nexilis，把Mobility材料事业作为主要发展动力。SK nexilis计划今年在马来西亚和欧洲等地拓展大型海外生产基地，预计到2025年将拥有全世界规模最大的20万吨以上的铜箔生产能力。此外，剥离化学事业，与科威特国营石油企业成立合资公司，为进军国际市场奠定基础。又果断出售了有色PI薄膜制造商SKC kolon PI和韩国化妆品天然原料排名第一的SK bioland的股份，为未来发展投资确保了发展资金。 SKC和SK telesys计划以本次获得的发展资金为基础，集中力量加快半导体事业等商业模式创新。SKC去年将高精密零件材料“精细陶瓷”领域韩国排名第一的SKC solmics转为100%全资子公司，SKC内的半导体材料、零件事业被整合至SKC solmics，提高了效率。[完] 2021-06-24

SKC将半导体材料、零部件事业整合至SKC solmics加快发展步伐 ● 12月初获得SKC solmics 100%股份后通过实物出资使协同效应最大化 ● 推动半导体材料、零部件事业BM改革，以CMP研磨垫、空白掩膜、清洗工艺为主强化事业 SKC(代表董事李完在)将半导体材料、零部件事业全部整合至旗下的半导体设备零部件全资子公司SKC solmics，一直致力于推动半导体领域BM改革的SKC将半导体材料、零部件事业整合至SKC solmics，计划以CMP研磨垫、空白掩膜、清洗工艺为中心加快公司发展速度。 23日，SKC召开董事会，决定利用SKC半导体材料、零部件事业向SKC solmic实物出资，对象包括SKC经营的CMP研磨垫、空白掩膜和湿化学等半导体材料和零部件事业，估价约为1,513亿韩元。SKC计划明年一季度前完成法院审批、企业合并申报等流程，然后取得SKC solmics发行的8,094万股新股，完成所有流程。 SKC今年下半年将SKC solmics转型为全资子公司，通过事业重组奠定了发展基础。8月份，决定将SKC solmics纳入全资子公司后，开始以公开收购和股份交换的方式取得外部持有的42.3%的股份，截止12月8日获得所有外部持有股份，SKC solmics成为全资子公司。 SKC solmics今年的业绩呈上涨趋势，截至第三季度，SKC solmics 销售额达到1,304亿韩元，已超过去年全年1,388亿韩元的销售总额。营业利润120亿韩元，远超去年全年的76亿韩元。综合考虑最近的半导体大周期趋势，预计SKC solmics的年度业绩将大幅增加。整合之后SKC solmics将继续确保专业能力，向SKC半导体领域投资公司方向拓展事业。此前，主要利用硅、石英、氧化铝、碳化硅制造半导体工艺用零部件的SKC solmics已经开始扩大事业，继今年4月宣布进军半导体零部件和设备清洗领域后，在中国无锡新建的清洗工厂明年也将完工，即将商业化。在此基础上，SKC进一步通过实物出资扩大协同效应，加快发展步伐。自2016年进军CMP研磨垫事业以来，SKC全力投入强化半导体事业，去年SKC开始推动半导体晶圆上光刻电路图案时使用的高端空白掩膜的韩国国产化，去年年底位于天安的生产工厂竣工，正在进行客户公司认证。空白掩膜工厂旁边正在建设半导体平坦化工艺使用的CMP研磨垫第2工厂，产能是1厂的2倍，预计明年上半年开始运行，届时产品种类也将增加。继2016年实现一直依赖于进口的钨工艺产品国产化后，去年又成功实现铜工艺用产品、氧化工艺用产品的国产化。 SKC有关人士表示：“SKC solmics和SKC的半导体材料、零部件事业相结合，可以挖掘新的项目，也可在市场营销、研发方面使协同效应最大化。SKC solmics将确保CMP研磨垫、空白掩膜、清洗工艺为主的半导体材料、零部件专业能力，以半导体领域专业投资公司的身份，推动持续发展。” [完][SKC将半导体材料、零部件事业整合至SKC solmics，以CMP研磨垫、空白掩膜、清洗工艺为中心加快公司发展速度。图为CMP研磨垫质检情况。][SKC将半导体材料、零部件事业整合至SKC solmics，以CMP研磨垫、空白掩膜、清洗工艺为中心加快公司发展速度。图为高端空白掩膜。] 2020-12-23

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