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담당자 연락처

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담당 담당자 Tel E-mail
CMP 패드 김종우 매니저 02-3787-1010 jongwoo15@sk.com
CMP 슬러리 윤승식 매니저 02-3787-1848 ken.yoon@sk.com

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전자재료사업

전자재료사업 CMP패드

CMP패드

반도체 집적도를 높이는 패드 제품

CMP패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는 데 필요한 제품입니다. 3D 낸드플래시 등의 생산이 급증하면서 수요가 늘고 있는 소모성 자재입니다.

적용사례

반도체 웨이퍼 반도체 웨이퍼
CMP 공정 CMP 공정
CMP CMP

용도

반도체 웨이퍼 표면 연마

포장단위

각 장별 진공포장 → 포장 뒤 고객사 납품

주요제품 물성표